寿命试验(MTBF)是一种研究产品寿命特征的方法，可以在实验室模拟各种使用条件。寿命试验是可靠性试验中重要的基础项目之一，是在特定的试验条件下检查产品的故障(损坏)，随时间变化规律。通过寿命试验，我们可以了解产品的寿命特征、故障规律、故障效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种故障模式。如果结合故障分析，可以进一步了解导致产品故障的主要故障机制，作为可靠性设计、可靠性预测、提高新产品质量、确定合理筛选、定期(批量保证)试验条件的依据。如果为了缩短试验时间，可以在不改变故障机制的情况下，通过增加应力的方法进行试验，即加速寿命试验。通过寿命试验，可以评估产品的可靠性水平，并通过质量反馈提高新产品的可靠性水平。在适当的工作条件下，设备的使用寿命很低。电子元器件的使用寿命与常用温度密切相关。寿命试验(MTBF)分为定时截尾试验和定数截尾试验。估计方法为:平均寿命点估计值、单侧置信下限估计、双侧区间估计。
高温工作寿命试验 高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法,藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命.一般常见的寿命实验方法有BI(Burn-in) / EFR(Early Failure Rate) / HTOL(High Temperature Operating Life) / TDDB(Time dependent ***lectric Breakdown)，对于不同的产品类别也有相对应的测试方法及条件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRG(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test) / Intermittent Operation Life等。 低温工作寿命试验 低温操作寿命试验为利用低温及电压加速的方法，评估该组件于低温环境操作下的寿命。 温度工作寿命检测能力 GJB899-2009
通过寿命试验，我们可以了解产品的寿命特征、故障规律、故障效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种故障模式。例如，结合故障分析，可以进一步了解导致产品故障的主要故障机制，作为可靠性设计、可靠性预测、提高新产品质量、确定合理筛选、定期(批量保证)试验条件的依据。如果为了缩短试验时间，可以在不改变故障机制的情况下，通过增加应力进行试验，这是加速寿命试验。
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